Il wafer è realizzato in silicio puro (Si).Generalmente suddiviso in specifiche da 6 pollici, 8 pollici e 12 pollici, il wafer viene prodotto sulla base di questo wafer.I wafer di silicio preparati da semiconduttori ad elevata purezza attraverso processi come l'estrazione e l'affettatura dei cristalli sono chiamati wafer becautilizzo sono di forma rotonda.Varie strutture di elementi circuitali possono essere lavorate sui wafer di silicio per diventare prodotti con proprietà elettriche specifiche.prodotti funzionali a circuito integrato.I wafer passano attraverso una serie di processi di produzione di semiconduttori per formare strutture circuitali estremamente piccole, quindi vengono tagliati, confezionati e testati in chip, ampiamente utilizzati in vari dispositivi elettronici.I materiali wafer hanno vissuto più di 60 anni di evoluzione tecnologica e sviluppo industriale, formando una situazione industriale dominata dal silicio e integrata da nuovi materiali semiconduttori.
L’80% dei telefoni cellulari e dei computer del mondo sono prodotti in Cina.La Cina fa affidamento sulle importazioni per il 95% dei suoi chip ad alte prestazioni, quindi la Cina spende 220 miliardi di dollari ogni anno per importare chip, ovvero il doppio delle importazioni annuali di petrolio della Cina.Vengono bloccate anche tutte le attrezzature e i materiali relativi alle macchine fotolitografiche e alla produzione di chip, come wafer, metalli di elevata purezza, macchine per incisione, ecc.
Oggi parleremo brevemente del principio della cancellazione della luce UV delle macchine per wafer.Durante la scrittura dei dati, è necessario iniettare carica nel gate flottante applicando un VPP ad alta tensione al gate, come mostrato nella figura seguente.Poiché la carica iniettata non ha l'energia per penetrare la parete energetica della pellicola di ossido di silicio, può solo mantenere lo status quo, quindi dobbiamo fornire alla carica una certa quantità di energia!Questo è quando è necessaria la luce ultravioletta.
Quando il gate flottante riceve l'irradiazione ultravioletta, gli elettroni nel gate flottante ricevono l'energia dei quanti di luce ultravioletta e gli elettroni diventano elettroni caldi con energia per penetrare la parete energetica della pellicola di ossido di silicio.Come mostrato nella figura, gli elettroni caldi penetrano nella pellicola di ossido di silicio, fluiscono verso il substrato e il gate e ritornano allo stato cancellato.L'operazione di cancellazione può essere eseguita solo ricevendo irradiazione ultravioletta e non può essere cancellata elettronicamente.In altre parole, il numero di bit può essere modificato solo da "1" a "0" e nella direzione opposta.Non c'è altro modo che cancellare l'intero contenuto del chip.
Sappiamo che l'energia della luce è inversamente proporzionale alla lunghezza d'onda della luce.Affinché gli elettroni diventino elettroni caldi e quindi abbiano l'energia per penetrare nella pellicola di ossido, è assolutamente necessaria l'irradiazione della luce con una lunghezza d'onda più corta, cioè i raggi ultravioletti.Poiché il tempo di cancellazione dipende dal numero di fotoni, il tempo di cancellazione non può essere abbreviato nemmeno a lunghezze d'onda più corte.Generalmente la cancellazione inizia quando la lunghezza d'onda è intorno a 4000 A (400 nm).Praticamente raggiunge la saturazione intorno ai 3000A.Al di sotto di 3000 A, anche se la lunghezza d'onda è più corta, non avrà alcun impatto sul tempo di cancellazione.
Lo standard per la cancellazione UV è generalmente quello di accettare i raggi ultravioletti con una lunghezza d'onda precisa di 253,7 nm e un'intensità di ≥ 16000 μ W /cm².L'operazione di cancellazione può essere completata con un tempo di esposizione compreso tra 30 minuti e 3 ore.
Orario di pubblicazione: 22 dicembre 2023